崗位職責:
1、主要工作內容：
（1）負責Etch刻蝕設備Setup與工藝Recipe調試（20%）
（2）負責各類先進封裝與MEMS器件Etch刻蝕工藝可行性分析，制程優化，以及器件制程制作（30%）
（3）負責Etch刻蝕工藝不良預防措施制訂，工藝缺陷及失效分析，不良改善及良率提升（20%）
（4）負責Etch刻蝕新材料、新工藝評估、選型與導入（20%）
2、次要工作內容：
根據項目需求，負責內/外部工作溝通、協調與推動（10%）
任職要求:
教育程度:碩士
工作經驗：2年以上MEMS領域Etch刻蝕工藝開發經驗，有DRIE設備使用經驗；
技術能力：
（1）具備DRIE設備Setup能力；
（2）熟悉半導體DRIE設備，有博世工藝調試和診斷經驗；
（3）熟悉DRIE在MEMS器件制程上的應用和工藝需求spec；
(4) 熟悉半導體行業Etch刻蝕材料，具備資源整合能力，可以根據需求快速找到相關資源并應用；
所需專業:自動化、測控、機械、電子、半導體、微電子、材料、物理、化學等理工類相關專業
其他要求:良好的分析與解決問題的能力，良好的團隊意識和責任心

上班地址：-北京-京東方核心能力大樓