職責描述：
1. 培訓新進工藝工程師和生產人員。
2. 同設備工程師合作解決設備和工藝問題，維護設備完好性。
3. 在生產，產量，可靠性和費用方面進行持續改進。
4. 建立設備工藝菜單，規范工藝流程，制定標準操作制度。
5. 對設備建立安全有效的spc監控，并及時改進工藝能力。
6. 有責任協助工藝集成工程師優化工藝，提高良率，降低退片。
7. 分析，處理異常產品并完成相關的記錄，采取抑制和改進措施,如異常達到要求審核規范，須申請相關會議，
提交報告并按會議的決定，及時在系統中和產品上作出處理，以防止不合格品被發運至客戶。
8. 完成領導交辦的其他臨時任務。



任職要求：
1. 大學本科及以上學歷,材料/化學/微電子等相關專業；
2. 5-10年減薄、研磨、切割、背金（bg/dp/sgw/bm) 相關工藝經驗；
3. 為人誠實，良好的語言表達能力及溝通協調能力；
4. 高邏輯思考，具團隊合作精神和很強的領導力；
5. 吃苦耐勞,能適應輪班工作制；
6. 英語cet4及以上水平，良好的英語書面和口語能力。

崗位職責：
1、負責光刻工藝的日常維護、改進，sop/oi改進，日常spc維護及改進
2、負責參與日常值班工作，日常recipe得建立及維護
3、負責減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率
4、負責cost down及工藝優化，提高生產效率
5、負責新工藝、新材料的引進工作，提高工藝水平
6、負責新設備選型的工藝性能、新設備調試

崗位要求：
1、 半導體芯片制造3年以上經驗
2、 本科以上學歷
3、 執行力,協調能力強
4、 熟悉光刻工藝的原理

崗位職責：
1.負責薄膜機臺日常的維護保養，機臺報警及各種問題的排查解決
2.負責機臺生產能力的持續改善
3.負責機臺相關的各類作業流程的優化完善
4.負責日常巡查，并保證機臺的安全平穩運行

任職要求：
1.本科及以上學歷，機械，數控，自動控制等相關專業
2. 7年以上薄膜設備相關工作經驗
3.有較好的團隊協作能力，執行力及抗壓能力
4.有半導體設備相關經驗