崗位職責：
1、負責芯片量產測試（cp和ft）方案的制定和執行；
2、負責芯片量產測試底層軟件開發、測試機上層程序開發、芯片測試相關工具的開發；
3、負責出差到測試廠進行基于測試機和handler調試；
4、負責芯片量產測試硬件原理圖和pcb設計；
5、負責芯片量產測試數據統計分析，良率跟蹤和問題處理；
6、負責芯片量產測試的不良品分析和良品驗證。
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崗位要求：
1、計算機、電子、通信等相關專業，本科以上學歷；？？
2、熟悉基于單片機的c和匯編語言編程，有1~2年的單片機編程經驗優先考慮；？？
3、能熟練應用protel/altium designer等工具進行pcb設計；？？？？
4、有使用s50、s100、3380、v93k、j750hd等測試平臺中一種平臺的經驗優先考慮；？？？？
5、有芯片cp和ft測試開發經驗的優先考慮；
6、具有較強的溝通協調能力和團隊合作意識；？
7、具有較強的質量意識，能夠按照流程和規范來完成工作。

崗位職責：
1、負責芯片研發和推廣過程中的板件硬件方案、原理圖設計、pcb設計、生產貼片、調試；
2、負責芯片硬件解決方案的硬件設計與實現；
3、負責芯片硬件應用文檔相關撰寫，支持并指導客戶完成硬件設計；
4、負責芯片各類evb生產、交付過程中與內外不的對接；
5、負責圖像處理應用的開發設計。
崗位要求：
1、本科學歷，電子相關專業，3年以上工作經驗；
2、精通數字電流、模擬電路，熟悉射頻電路設計指優先；
3、熟悉開關電源、ldo 原理圖和設計。了解電源完整性的設計要求；
4、熟悉各類常用高、低速外設接口及ic, 如：uart、spi、i2c、usb、ethｎｅｔ、mipi、ddr4等。了解高速電路的信號完整性設計要求；
5、有一款或者多款單片機設計經驗，如:stm32, 海思。有設計過無線圖傳模塊設計優先。懂單片機編程優先；
6、精通使用任意一種電路設計軟件,如:candence、pads、ad 等。至少有4層板子設計經驗；
7、熟悉使用常用的測試儀器，如：示波器，萬用表、頻譜儀、信號發生器、網絡分析儀等；
8、具有較強的動手能力，能夠焊接0201,0402,qfn32 等；
9、熟悉系統emc測試并具有問題分析解決能力，了解電子產品可靠性測試流程。軍工行業從事產品開發優先；
10、熟練使用sp、pi 相關仿真軟件優先。

崗位職責：
1、開拓新的客戶資源、維護和保持老客戶的溝通，了解客戶的需求；
2、了解市場的變化，掌握微電子行業的特點，完成公司既定的銷售目標；
3、負責客戶的日常管理包括送樣、客戶訂單、應收管理等工作；
4、及時反饋并處理好客戶需求，做好市場/客戶的信息收集工作；
5、保持與公司技術團隊的良好溝通，及時解決客戶技術問題；
6、完成客戶拜訪報告，周、月度工作小結和年度工作總結及其他相關市場報告。
崗位要求：
1、大專以上學歷，具市場營銷等相關專業更佳，2年以上相關工作經驗；
2、對微電子行業有清晰的認識，有芯片行業背景，有短距離無線通信產品（2.4g 及藍牙，燈控，lora，無線射頻，rf之類）銷售經驗者優先；
3、良好的形象和語言表達能力；
4、良好的人際溝通、協調能力與團隊精神；
5、工作積極主動做事認真細致、負責；
6、能適應定期出差工作。