上海華力微電子有限公司面試
我要分享 +共有10條上海華力微電子有限公司面試數據
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- 匿名用戶 面試了職位: 測試工程師 2022-12-05
- 面試后大概5-7天收到面試結果,面試問題有:簡單的抗壓能力測試。試卷形式測試抗壓能力以及穩定性。
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- 匿名用戶 面試了職位: 工藝工程師 2022-08-29
- 共面試2輪,獲得并接受
- 先做一個職業測試分析卷子,后面根據職業分析卷子確定面試人員。面試過程較輕松,面試官十分nice,專業面和hr面試共兩輪,一對一。
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- 匿名用戶 面試了職位: 工藝工程師 2022-08-22
- 共面試2輪,未獲得工作
- 先去有筆試,一大推19以內的數字加法,說是什么心理測試,然后就是和HR面試,面試就是問的都很簡單,問一些簡歷上的東西,在隨便問問其他的。
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- 匿名用戶 面試了職位: OPC光學臨近效應工程師 2022-07-29
- 面試過程:華力微電子是一家半導體國企。一開始是去其他的學校蹭面試了;聽宣講時寫簡歷,然后進行測試,是一個日本的心理測試,快速的兩個數字加法;第二天接到面試通知,可以去也可以改時間再面試;面試當天,剛來坐下來是做小學智力題,接著是和另一個應聘者一起接受三個HR一起面試。面試官問的面試題:1.請你自我介紹一下(其實就是HR自己沒看簡歷,趁這個時間自己再看看)2.請你介紹一下你的研究生期間的課題;3.兩個HR會就著研究生課題問一些問題,問得不深(因為他們不懂)4.你有男朋友嗎?5.你對加班有什么看法?6.你還有什么要問我的嗎?(我面試完直接說沒有二面,可以回去了。華力微電子的HR面試官給出的理由是,他們覺得我的語言表達能力不好。。。。。。然后他們錄取了我旁邊會用顯微鏡明確表示不會編程的小伙子(這個崗位職責要求會編程))
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- 匿名用戶 面試了職位: 工藝工程 2022-07-01
- 上海工藝工程面試經驗
- 面試過程:通過校園招聘去的,面試還是挺好的沒啥壓力面,我有的同學直接當天就給了OFFER,不過全部都是工藝工程師面試官問的面試題:先給面試官來個自我介紹,介紹自己的情況項目,以及英語水平怎么樣。對半導體行業的認識,自己的優點和缺點
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- 匿名用戶 面試了職位: 工藝工程師 2022-01-07
- 面試過程:面試集中在一天,第一是筆試,做題的內容是很多的加減法,在規定時間內計算,這個應該類似于性格測試,就是看在壓力下的表現,然后就是技術面試,面試的人就是后面的主管,問了自己在博士期間的課題,然后自己做一些介紹,后面是hr面試,問了家庭情況,主要考慮要穩定一些,不能很快離職,最后就是給offer了,總體來說比較簡單。面試官問的面試題:11.請簡述電子產品裝聯工藝的組成2.簡述助焊劑的物料作用和化學作用,評估參考標準是什么3.簡述器件的MSD,ESD,PSL4.簡述PCB材質工藝指標,簡述器件的可制造性指標5.簡述SIR,ECM,三級電子產品離子殘留物小于多少6.列出你所知道的電子裝聯工藝相關的IPC規范7.簡述FPC設計和組裝的相關事項8.簡述單板(剛性板)的DFX設計9.簡述ICT測試盲點,簡述ICTJET測試原理10.簡述CAD軸測法,畫一個六角螺帽
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- 匿名用戶 面試了職位: td工程師 2021-12-31
- 上海td工程師面試經驗
- 面試過程:是校內線下形式,參加了宣講會并投遞了簡歷,線下進行了筆試。之后通知參加面試,有技術面和hr面兩個環節,過程不長面試官問的面試題:主要針對簡歷內容進行提問,進行自我介紹,講一講碩士研究的課題內容和亮點,為什么想去上海,問了學生工作等相關經歷
- 有難度,但有機會 感覺一般 面試通過 校園招聘
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- 匿名用戶 面試了職位: 工藝工程師 2021-12-30
- 面試過程:現場面試,先技術面后hr面,沒有啥準備直接上了。先填寫一份求職表,然后就在旁邊等面試。主要為康橋的新廠招人,很關心畢業要求完成情況,很急著招人。面試官問的面試題:結構化面試1.自我介紹;2.就研究課題提一些問題,并且問我為什么不應聘良率提升工程師;3.問家庭情況;
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- 匿名用戶 面試了職位: 設備工程師 2021-12-24
- 面試過程:剛開始等人齊,然后人齊以后就是按照學校安排面試順序,我是倒數第幾個進去的,然后j進去HR就跟我說你這個專業不是很符合我們(汽車服務)然后就先讓我自我介紹,接著問我你對公司了解多少,然后我未來三年的打算,最后又和我說專業的問題,然后就被刷了面試官問的面試題:對公司的了解上海華力集成電路制造有限公司于2016年08月08日成立。法定代表人張素心,公司經營范圍包括:開發、設計、銷售集成電路和相關產品,從事貨物與技術的進出口業務等。我對未來的打算
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- 匿名用戶 面試了職位: 工藝工程師 2021-12-08
- 面試過程:面試集中在一天,第一是筆試,做題的內容是很多的加減法,在規定時間內計算,這個應該類似于性格測試,就是看在壓力下的表現,然后就是技術面試,面試的人就是后面的主管,問了自己在博士期間的課題,然后自己做一些介紹,后面是hr面試,問了家庭情況,主要考慮要穩定一些,不能很快離職,最后就是給offer了,總體來說比較簡單。面試官問的面試題:11.請簡述電子產品裝聯工藝的組成2.簡述助焊劑的物料作用和化學作用,評估參考標準是什么3.簡述器件的MSD,ESD,PSL4.簡述PCB材質工藝指標,簡述器件的可制造性指標5.簡述SIR,ECM,三級電子產品離子殘留物小于多少6.列出你所知道的電子裝聯工藝相關的IPC規范7.簡述FPC設計和組裝的相關事項8.簡述單板(剛性板)的DFX設計9.簡述ICT測試盲點,簡述ICTJET測試原理10.簡述CAD軸測法,畫一個六角螺帽
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*面試職位:*面試難度:*面試時間:
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數據源于找工易用戶,更新于2022-12-05
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