崗位描述：

1、負責所轄區域市場的開拓、客戶的跟進；

2、客戶關系的建立與維護，客戶及行業信息的收集與反饋；

3、推動業績目標、回款目標的實現；

4、負責新產品、新技術的推廣，了解客戶智能化建設的需求和進展，推介數字化智能化解決方案。

任職資格：

1、大專以上學歷，理工科專業優先；

2、學習能力強，踏實肯干，熱愛銷售，能適應周邊出差。

崗位職責：

1、負責項目系統方案分析，硬件整體方案的設計，整理系統硬件bom；


2、負責公司相關產品硬件研發，并能指導硬件工程師開展具體相關設計工作；


3、與項目經理配合，進行項目前期技術可行性調研、分析；


4、根據項目需求，進行硬件電路方面的設計研發工作，獨立完成原理圖、pcb設計；


5、獨立分析產品需求、編寫設計方案，包括合理的模塊(板卡)劃分、考慮接口方式等；


6、負責硬件原理設計、研發成果的測試，能協助或負責嵌入式軟件的開發；


7、進行相關硬件器件的選型、測試、定型，對產品硬件的可靠性負責；


8、組織完成樣機試制，負責產品硬件電路的電氣性能、電磁兼容及環境要求的驗證及測試；


9、考慮產品整體設計的測試方法，根據產品需求，編寫并測試產品程序；


10、按照產品要求編寫正式的設計文檔、調試日志、使用手冊和產品說明書等；


11、編制設計說明書、轉生產資料、調試規程等文檔；


12、協助指導項目工程師進行產品的現場調試和實施。

任職要求：

1、本科及以上學歷，通信、測控技術、控制理論與控制工程、電氣自動化、電子、機電一體化、集成電路、計算機等相關專業；


2、熟練使用至少一種電路設計開發軟件；


3、具有較強的模擬電路和數字電路研發基礎，對高速信號設計、大功率恒流源設計、emc設計有深入的了解；


4、熟練掌握模擬電子電路和數字電子電路設計，熟練pcb板設計、焊接調試；


5、熟練掌握電源、晶體管、運放、濾波等電路設計和應用，具有arm、fpga等多層板設計經驗；


6、熟悉國內外認證機構對emc、emi、安規的設計要求和試驗方法，具有解決問題的能力；


7、具有st系列、microchip系列、ti系列、atmel系列等的16位、32位單片機、處理器設計、焊接調試經驗；


8、工作積極主動，踏實穩定，吃苦耐勞，集體觀念強，有良好的動手能力和學習、溝通能力，具有高度責任心，具備強烈的質量意識和團隊合作意識；


9、具有2年以上硬件團隊管理經驗、5年以上硬件電路設計開發經驗，有emc、可靠性方面設計經驗者優先；


10、有arm、dsp電路板設計、焊接調試經驗者優先；


11、具led驅動電源，中小功率ac/dc、dc/dc電源產品，zigbee、lora、wifi、藍牙、4g、5g、uwb等通信硬件產品，arm嵌入式系統，電力電子等相關硬件研發經驗者優先；


12、產品或項目經驗豐富者優先考慮。


職位福利：五險、定期體檢、交通補助、周末雙休、定期團建、創業公司

崗位描述：

1、負責所轄區域市場的開拓、客戶的跟進；

2、客戶關系的建立與維護，客戶及行業信息的收集與反饋；

3、推動業績目標、回款目標的實現；

4、負責新產品、新技術的推廣，了解客戶智能化建設的需求和進展，推介數字化智能化解決方案。

任職資格：

1、大專以上學歷，理工科專業優先；

2、有煤炭、電網、電廠、鐵路、油田、石化、冶金行業銷售經驗優先；

3、學習能力強，踏實肯干，熱愛銷售，能適應周邊出差。