海研芯（青島）微電子有限公司 崗位要求：1.結構設計、半導體材料、半導體封裝工藝、半導體失效分析等相關專業，本科及以上學歷，5年及以上結構開發及封裝工藝工作經驗或應屆生；
2.熟悉芯片常用測試工裝夾具設計，了解工作原理，并進行相關的結構和工藝設計；
3.熟練使用UG、PRO/E、SOLIDWORKS、AutoCAD等結構設計軟件；
4.有責任心和創新意識，具有良好的學習能力，具備良好的團隊協作精神和溝通協調能力，具備較強的執行力；
5.航空航天領域產品封裝及工藝開發、失效分析工作經歷優先。
崗位職責：1.在新產品研發過程中，承擔新產品結構設計任務，確保研發項目進度及質量；

2.負責芯片FT測試夾具、CP探針臺測試夾具的設計；
3.參與產品結構及工藝技術開發和支持工作，進行產品全生命周期中的結構和封裝工藝方案解決；
4.負責與PCB Layout工程師配合，輸出PCB設計的禁布區等工藝指導文件。

職位福利：免費班車、五險一金、節日福利、高溫補貼、包吃、采暖補貼、補充醫療保險

上班地址：-山東-青島-澳柯瑪嶗山智慧產業園