1、參與公司產品硬件整體方案設計，提出硬件電路設計思路，協助完成電路設計仿真，編寫設計相關文檔；
根據項目需求規劃硬件總體方案，負責嵌入式系統的硬件設計，組織與協調相關開發人員完成新產品的設計與調試，編寫相關文檔資料；
2、負責項目中SCH\u0026PCB開發，完成電路中涉及的器件選型、PCB加工中問題處理、SMT貼片中問題處理、PCBA的單板調試等工作；
3、跟蹤并解決產品送檢中的硬件相關問題，提供送檢中所需要的硬件相關資料；
4、負責產品轉產中所需要的硬件相關資料，包括生產BOM、加工工藝要求、檢驗規范等；
5、負責研發產品的優化和升級，為產品的改善升級提出建設性的意見和建議；
6、完成領導交辦的其它事宜。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電氣、電子、通信、自動化等相關專業，兩年以上硬件開發經驗；
2、精通模擬、數字電路，熟練掌各類外圍電路的設計，熟悉各種電子元器件的規格；
3、可獨立完成硬件電路設計，熟練使用硬件EDA設計軟件；
4、熟悉EMC處理以及相關安規要求；
5、具備多層板布線經驗者優先；
6、了解PCB及PCBA的制作工藝和制作流程者優先；
7、熟悉ARM類的單片機，STM32單片機開發者經驗者優先；
8、具有電力經驗者優先；
9、有良好的職業道德，具備良好的溝通和團隊合作能力。

上班地址：-江蘇-南京-南京市雨花臺區軟件大道168號雨花潤和創智中心